한국과학기술연구원 특성분석센터

NEWS LETTER
2015 September Vol. 8

AR XPS and Depth profile


XPS는 표면 뿐만 아니라 깊이 방향 별 Depth profile분석도 가능한 장비입니다. 다만 Depth profile분석 시 시료 표면에 손상이 가거나 결합상태가 깨지는 경향이 있는데 이럴 경우에 시료 손상 없이 표면 깊이 분석하는 Angle resolved XPS에 대해 소개하겠습니다

FIB내에서의 EBSD 활용법


최근에는 FIB와 EBSD를 결합함으로써 3차원 EBSD 구조분석, 표면처리가 어려운 샘플들에 대한 표면 전처리, 샘플의 특정 단면에 대한 방위분석이 가능해졌으며, 특정 결정 방향에서의 TEM 샘플링을 함으로써 시료의 집합조직 분석과 TEM을 통한 다양한 미세구조 분석을 연계할 수 있게 되었습니다. 

Atom Probe의 분석 사례


FIB를 이용하여 특정영역에서의 Atom Probe 시편을 제작하는 과정을 간략히 소개하였으며, 소자의 효율에 영향을 미치는 도핑 원소 분석이나 In의 조성 분포 분석 및 계면 분석 등에 대한 일반적인 사례를 소개하였습니다. 또한 GaN 기반의 LED 재료의 Atom Probe 분석 사례와 함께 다층박막 구조로 이루어진 3차원적인 원소 분석 스펙트럼과 각 층의 원소의 균일성을 분석한 사례를 소개하였습니다.